邦纳 LM 系列激光测量传感器资料

邦纳 LM 系列激光测量传感器

材料厚度

很多时候产品质量在产线被查出材料太薄或太厚时都必须废弃。在运行

长卷产品时，是连续监测板材的厚度，防止大量的不合格产品，减

少报废的材料。

挑战性

纸板材料比较宽，车间里的温度可能在一整天内波动几度，导致大多数

传感器测量出现误差。

关键特性

3个LM传感器安装位置横跨纸板材料监控实时的检测材料厚度变化。

核心收益

LM的热稳定性和高精度有助于实时检测非常小的测量变化，并向PLC

发出信号以加速或减速过程，减少浪费。

准确的定向/排列

在半导体制造中，集成电路芯片一次一个的进行功能和性能测

试。IC芯片放置在一个托盘中，以便传送到测试站。芯片必须*

到位，正面朝上放置在测试单元中，否则测试过程将无法正确完

成。

挑战

集成芯片可能会在托盘中稍微倾斜，这会产生难以检测的微小距离

变化。它们也可能会放置在托盘中，但倒置。测试站由于空间限制

而不能安装较大尺寸的视觉和传感器。

关键特性

LM能够检测到0.004mm的高度变化，即使在黑色目标也是如

此。LM的双模式可以通过测量距离和光强度，区分对比度差异。

核心收益

LM的高精度的可以检测到芯片是否*在托盘中，而双模模式可以

检验芯片是否正面朝上，提供了更可靠的检测并限制错误率。LM紧

凑的尺寸更易于安装在测试夹具中。